PCB線路板掉焊盤的原因與解決辦法

　　因素：1、電路板受潮。電路板受潮時，含水分過高，因此焊接時為了達到理想效果，會延長焊接時間，提高溫度，易造成電路板銅箔和環(huán)氧樹脂分層，掉焊盤。

　　2、PCB板材質(zhì)量問題，與阻焊膜不匹配，錫液溫度或預(yù)熱溫度過高，焊接時次數(shù)過多等等，溫度過高都會導(dǎo)致PCB焊盤脫落。一般的雙面板或單面板比較容易掉焊盤，多層板有大面積的鋪地，散熱快，焊接時需要的溫度也高，就沒那么容易脫落。

　　3、返修時，易出現(xiàn)焊盤脫落。返修時通常使用電烙鐵修復(fù)，溫度能達到300-400℃，焊盤溫度瞬間升高，焊接銅箔下方的樹脂受高溫脫落，出現(xiàn)焊盤脫落。

　　解決辦法：　1、覆銅板選擇有品質(zhì)保證的廠家，板材、工藝符合標準，更有保障。

　　2、需要返修時，盡可能通過電鍍增加焊盤銅箔的厚度，降低加熱時電烙鐵對焊盤的溫度。

　　3、將板材存放在干燥處，電路板出貨前放干燥劑，保持電路板始終處于干燥狀態(tài)，減少虛焊的可能性。

　　焊盤已經(jīng)掉，如何處理?

　　1、就近取焊接點，刮掉走線上的綠油，露出線，補錫，上焊油，把焊盤焊上去。

　　2、點上熱熔膠，穩(wěn)固焊盤，最后，刮掉多余的膠即可。

　　若焊盤脫落嚴重，上面的方法就無法使用了，可以用飛線的方式。將導(dǎo)線一頭焊接在脫焊的元件引腳上，另一端焊接在和脫焊的焊盤相連的任意焊點上。各位大佬、工程大師如有更好的處理方法可以留下寶貴意見或解決方法。以上信息來自互聯(lián)網(wǎng)，由專業(yè)做線路板的威升電子轉(zhuǎn)載，我們尊重原創(chuàng)，也樂意分享;文字、圖片版權(quán)歸原作者所有。轉(zhuǎn)載目的在于分享更多知識，不代表本網(wǎng)站的觀點和看法，與本網(wǎng)站立場無關(guān)，本網(wǎng)站均不承擔(dān)任何責(zé)任，僅供參考