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發(fā)布時(shí)間：2024-03-08 10:33:11 人氣：198
PCB線路板焊盤不上錫是什么問題
一、板子設(shè)計(jì)問題
檢查焊盤的直徑和厚度是否與元件的引腳相匹配，焊盤設(shè)計(jì)不合理也會(huì)導(dǎo)致焊接效果不佳。
二、檢查板子上是否有油狀物質(zhì)未清除，可能是由于板廠出貨前焊盤面的氧化未處理。
三、檢查板子表面是否有發(fā)黃現(xiàn)象，如有可能是由于儲(chǔ)存不當(dāng)造成的氧化?！、僖话阏Ｇ闆r下噴錫面10天左右，就會(huì)完全氧化甚至更短; ?、贠SP表面處理工藝可以保存3個(gè)月左右;?、鄢两鸢彘L(zhǎng)期保存。
四、助焊劑的問題
?、僦竸┗钚圆粔颍茨芡耆コ齈CB焊盤或SMD焊接位的氧化物質(zhì);
?、诤更c(diǎn)部位焊膏量不夠，焊錫膏中助焊劑的潤(rùn)濕性能不好;
?、鄄糠趾更c(diǎn)上錫不飽滿，可能使用前未能充分?jǐn)嚢柚竸┖湾a粉未能充分融合。
五、回流焊的原因
預(yù)熱時(shí)間過長(zhǎng)或預(yù)熱溫度過高致使助焊劑活性失效;溫度太低，或速度太快， 錫沒有熔化。
六、操作不對(duì)
焊接方法不對(duì)，影響溫度不夠、接觸時(shí)間不夠。
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