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發(fā)布時(shí)間：2024-01-11 10:57:05 人氣：165
經(jīng)常有很多客戶選擇一些環(huán)保的表面處理，經(jīng)濟(jì)實(shí)惠的首選就是OSP抗氧化了，畢竟比起無(wú)鉛噴錫以及沉金來(lái)說(shuō)說(shuō)OSP抗氧化還是有一定的成本優(yōu)勢(shì)。
PCB線路制作過(guò)程中，純銅表面常暴露在空氣中很容易被氧化，電路板外層必須要有保護(hù)層，否則銅表層將會(huì)被氧化，那么就需要在電路板加工中進(jìn)行表面處理。OSP是線路板常用的一種表面處理工藝。細(xì)說(shuō)下OSP工藝存在的優(yōu)點(diǎn)和缺點(diǎn)，OSP不同于其它表面處理工藝之處：它的作用是在銅和空氣間充當(dāng)阻隔層。簡(jiǎn)單地說(shuō)，OSP就是在潔凈的裸銅表面上，以化學(xué)的方法長(zhǎng)出一層有機(jī)薄膜。因?yàn)槭怯袡C(jī)物，不是金屬，所以比噴錫工藝還要便宜。
這層有機(jī)物薄膜的作用是，在焊接之前保證內(nèi)層銅箔不會(huì)被氧化。焊接的時(shí)候一加熱，這層膜就會(huì)揮發(fā)掉，焊錫能夠把銅線和元器件焊接在一起。但是這層有機(jī)膜不耐腐蝕，一塊OSP電路板，暴露在空氣中十來(lái)天，就不能焊接元器件了。電腦主板有很多采用OSP工藝。
一、 優(yōu)點(diǎn)：具有裸銅板焊接的所有優(yōu)點(diǎn)，過(guò)期的板子也可以重新做一次表面處理，同時(shí)也有效的壓縮了采購(gòu)成本，特別對(duì)于快消類電子產(chǎn)品。
二、 缺點(diǎn)：(1)OSP透明無(wú)色，所以檢查起來(lái)比較困難，很難辨別是否經(jīng)過(guò)OSP處理。(2)OSP本身是絕緣的，不導(dǎo)電，會(huì)影響電氣測(cè)試。所以測(cè)試點(diǎn)必須開(kāi)鋼網(wǎng)加印錫膏以去除原來(lái)的OSP層，才能接觸針點(diǎn)作電性測(cè)試。OSP更無(wú)法用來(lái)作為處理電氣接觸表面，比如按鍵的鍵盤(pán)表面。(3)OSP容易受到酸及溫度影響。使用于二次回流焊時(shí)，需在一定時(shí)間內(nèi)完成，通常第二次回流焊的效果會(huì)比較差，存放時(shí)間如果超過(guò)三個(gè)月就必須重新表面處理，打開(kāi)包裝后需在24小時(shí)內(nèi)用完。
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