多層線路板與普通單面、雙面PCB產(chǎn)品相比，多層PCB具有板厚多、層數(shù)多、線條密集、通孔多、盲埋孔、單元尺寸大、介質(zhì)層薄等特點，對內(nèi)部空間、層間對準、阻抗控制和可靠性要求較高;主要用于通信設備、高端服務器、醫(yī)療電子、航空、工業(yè)控制、軍事等等，對線路廠是極具挑戰(zhàn)性的產(chǎn)品

　　層間對準難：由于高層板層數(shù)眾多，用戶對PCB層的校準要求越來越高。通常，層之間的對準公差控制在75微米。

　　鉆孔制作難：采用高TG、高速、高頻、厚銅類特殊板材，增加了鉆孔粗糙度、鉆孔毛刺和去鉆污的難度。

　   內(nèi)部電路制作難：高層板采用高TG、高速、高頻、厚銅、薄介質(zhì)層等特殊材料，對內(nèi)部電路制作和圖形尺寸控制提出了很高的要求。具體表現(xiàn)在：線寬線距小，開路短路增加，合格率低;細線信號層多，內(nèi)層AOI泄漏概率增加;內(nèi)芯板薄，易起皺，曝光不良，蝕刻機時易卷曲等。

　   壓縮制造中難：許多內(nèi)芯板和半固化板是疊加的，在沖壓生產(chǎn)中容易出現(xiàn)滑板、分層、樹脂空隙和氣泡殘留等缺陷。由于層數(shù)多，膨脹收縮控制和尺寸系數(shù)補償不能保持一致性，薄層間絕緣層容易導致層間可靠性試驗失敗。

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