咨詢電話：18038018833 咨詢電話：18038018833 
— 新聞中心 —
發(fā)布時(shí)間：2024-01-17 14:34:16 人氣：185
PCB板生產(chǎn)過程中銅皮起泡因素及處理辦法
1.電路設(shè)計(jì)缺陷：不合理的電路設(shè)計(jì)可能導(dǎo)致電流分布不均，局部溫度升高，從而引起銅皮起泡。比如，設(shè)計(jì)中未充分考慮線寬、線間距、孔徑等因素，造成電流在傳輸過程中產(chǎn)生過大的熱量。
PS: 優(yōu)化電路設(shè)計(jì)：在設(shè)計(jì)階段，應(yīng)充分考慮電流分布、線寬、線間距、孔徑等因素，避免因設(shè)計(jì)不當(dāng)導(dǎo)致的局部過熱。此外，適當(dāng)增加導(dǎo)線寬度和間距可降低電流密度，減少發(fā)熱。
2.板材質(zhì)量差： PCB板材質(zhì)量不符合要求，如銅箔附著力不足、絕緣層材料性能不穩(wěn)定等，都會(huì)導(dǎo)致銅皮與基材剝離，形成氣泡。
PS: 選擇優(yōu)質(zhì)板材：購(gòu)買PCB 板材時(shí)，應(yīng)選擇品質(zhì)可靠的供應(yīng)商，確保板材質(zhì)量符合要求。同時(shí)，應(yīng)進(jìn)行嚴(yán)格的進(jìn)貨檢驗(yàn)，防止因板材質(zhì)量問題導(dǎo)致銅皮起泡。
3.加工溫度 ： 生產(chǎn)過程中， 加工溫度過高或過低，會(huì)使pcb表面處于非絕緣狀態(tài)，導(dǎo)致電流流過時(shí)產(chǎn)生氧化物，形成氣泡。受熱不均勻，也會(huì)使PCB 板表面產(chǎn)生變形，從而形成氣泡。
PS： 重新抽真空：對(duì)于已起泡的PCB 板，可采用重新抽真空的方法修復(fù)。該方法通過去除銅皮與基材之間的殘留空氣，提高銅皮的附著力。修復(fù)過程中需注意控制溫度和壓力，避免對(duì)PCB板造成進(jìn)一步損傷。
4.環(huán)境因素： 空氣濕度大或者通風(fēng)不好 ，也會(huì)使銅皮起泡 ，如 PCB板在潮濕的環(huán)境中存放或制造過程中，水分會(huì)滲透到銅皮與基材之間，使銅皮起泡。 生產(chǎn)過程中，如通風(fēng)不良，會(huì)導(dǎo)致熱量積累，加速銅皮起泡。表面有異物 ： 銅皮上有油污、水分等， 會(huì)使pcb表面處于非絕緣狀態(tài)，導(dǎo)致電流流過時(shí)產(chǎn)生氧化物，形成氣泡; 銅皮表面上有氣泡，也會(huì)使銅皮起泡 ;銅皮表面上有裂紋 ，也會(huì)使銅皮起泡 。在生產(chǎn)過程中，可能會(huì)加大孔口銅的粗糙度，也可能沾染異物，有可能孔口漏基材等等。
PS：加熱烘焙：加熱烘焙是解決PCB 板銅皮起泡的常用方法之一。通過在一定溫度下對(duì)PCB板進(jìn)行烘焙，可提高銅皮與基材之間的附著力，防止氣泡產(chǎn)生。此方法操作簡(jiǎn)單、效果明顯。然而，在烘焙過程中需嚴(yán)格控制溫度和時(shí)間，避免對(duì)PCB板造成過度加熱或燒傷。
7. 電流因素：在電鍍過程中，電流密度不均勻: 電流密度不均勻會(huì)導(dǎo)致某些區(qū)域電鍍速度過快，產(chǎn)生氣泡。這可能是由于電解液的流動(dòng)不均勻、電極形狀不合理或電流分布不均勻等原因引起的;在電鍍過程中，陰陽極的比例和面積應(yīng)該是合適的。如果陰陽極比例不合適，例如陽極面積太小，電流密度會(huì)過大，容易引起起泡現(xiàn)象
PS:加強(qiáng)生產(chǎn)管理：制定嚴(yán)格的工藝流程和操作規(guī)范，確保生產(chǎn)過程中各個(gè)環(huán)節(jié)的質(zhì)量控制。在壓合環(huán)節(jié)，需確保銅箔與基材充分壓合，以防止空氣殘留在銅皮與基材之間。 在電鍍過程中，1、控制好電鍍過程中的溫度，避免過高的溫度。2、確保電流密度均勻，合理設(shè)計(jì)電極形狀和布局，調(diào)整電解液的流動(dòng)方。 3、使用高純度的電解液，減少污染物和雜質(zhì)的含量。4、確保陰陽極的比例和面積合適，以達(dá)到均勻的電流密度。5、進(jìn)行良好的基材表面處理，確保表面清潔和活化徹底。 此外，應(yīng)保持生產(chǎn)環(huán)境的濕度和通風(fēng)條件良好。
上一篇：分析PCB線路板彎曲變形
相關(guān)推薦
服務(wù)熱線
