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PCB百科
使用水平電鍍的優(yōu)勢:(1)在工藝評審中,無需離開夾緊位置,增加了實用面積,大大節(jié)省了原材料的損耗。(2)無需手動安裝和懸掛即可適應(yīng)大范圍的尺寸,實現(xiàn)全自動操作,非常有利于改進和保證操作過程不損壞基板表面,實現(xiàn)大規(guī)模生產(chǎn)。(3)水平電鍍由全過程計算機控制,以確保在相同條件下每個印刷電路板的表面...
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