高TG板在PCB里起到什么作用呢？高TG PCB是具有高玻璃化轉(zhuǎn)變溫度的板。“TG”是材料開始從固態(tài)轉(zhuǎn)變?yōu)橄鹉z態(tài)的溫度點。物理形狀的變化肯定會對它們的功能和性能產(chǎn)生不利影響。如果您的PCB長期在高溫下工作，那建議您最好選擇高TG材料。高 TG PCB 表明它們的 TG 值通常高于 170 °C。標準 PCB 通常使用 TG 值為 140°C 的材料制造，并且可以承受 110°C 的工作溫度。但標準 PCB 可能不適用于工業(yè)、汽車和其他高溫電子應用中常見的極端溫度環(huán)境。當涉及到這些情況時，F(xiàn)R4 材料將是最好的解決方案。FR4材料的熱阻遠高于標準多氯聯(lián)苯. 選擇 PCB 時，TG 值應至少比 PCB 的預期工作溫度高 20-25°C。例如PCB的TG值為170℃，那么器件的工作溫度應低于150℃。

　　高 TG PCB 在高溫下性能更好，穩(wěn)定性更好，使其成為高功率密度設計的合理解決方案。電路板的TG越高，電子器件的耐熱性、耐化學性和機械穩(wěn)定性就越高。高 TG PCB 對多層 PCB 和高密度電路板. 這些PCB會產(chǎn)生更多的熱量，因為多層PCB和HDI PCB中的元件更緊湊，電路非常密集。High-TG PCBs具有良好的熱控制能力，有助于確保產(chǎn)品在運行過程中的可靠性。我們都知道，如果電子產(chǎn)品經(jīng)常長時間工作，工作過程中產(chǎn)生的熱量會傳遞到其他部件，最終影響產(chǎn)品的耐用性和性能。對于一些具有多功能但受到尺寸和重量限制的應用中的電子產(chǎn)品，高熱電價 PCB 將是提高熱管理效率的經(jīng)濟有效的方法。