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發(fā)布時(shí)間：2024-01-10 13:52:43 人氣：147
pcb板焊接又稱之電路板焊接，它是現(xiàn)代電子行業(yè)中最重要的生產(chǎn)環(huán)節(jié)之一，它決定了電子設(shè)備性能的穩(wěn)定性和可靠性。PCB電路板焊接的成功，依賴于許多關(guān)鍵因素，其中包括焊接材料的選擇、焊接設(shè)備的性能、焊接過程的控制、以及焊接環(huán)境等多個(gè)條件!接下來pcb威升小編就探討一些PCB焊接條件與要點(diǎn)以及注意事項(xiàng)。
焊接材料和焊劑的選擇
(1) 焊接材料：按焊料成分，有錫鉛煤料、銀焊料、銅煤料等，在一般電子產(chǎn)品裝配中主要使用錫鉛焊料。因?yàn)殄a鉛焊料有鉛和錫不具備的優(yōu)點(diǎn):
熔點(diǎn)低：各種不同成分的鉛錫合金熔點(diǎn)均低于鉛和錫金熔點(diǎn)，有利于焊接。
機(jī)械強(qiáng)度高：各種機(jī)械強(qiáng)度均優(yōu)于純錫和鉛。
表面張力?。吼ざ认陆?，增大了液態(tài)流動(dòng)性，有利于焊接時(shí)形成可靠接頭。
抗氧化性好：鉛具有的抗氧化性優(yōu)點(diǎn)在合金中繼續(xù)保持，使焊料在熔化時(shí)減少氧化量。
(2) 焊劑：分為阻焊劑(光固樹脂)和助焊劑(松香);
助焊劑是用于清除氧化膜的一種專用材料。助焊劑有三大作用：①除氧化膜②防止氧化③減小表面張力，增加焊錫流動(dòng)性，有助于焊錫潤(rùn)濕焊件。助焊劑分為:無機(jī)系列、有機(jī)系列、松香系列。
焊劑中以無機(jī)焊劑活性最強(qiáng)，常溫下即能除去金屬表面的氧化膜，但這種強(qiáng)腐蝕作用很容易損傷金屬及焊點(diǎn)，電子焊接中不能使用。
松香系列活性弱，但無腐蝕性，適合電子裝配錫焊。手工焊接時(shí)常將松香熔入酒精制成所謂“松香水”。如在松香水中加入三乙醇胺可增強(qiáng)活性。氫化松香是專為錫焊產(chǎn)生的一種高活性松香，助焊作用優(yōu)于普通松香。
焊接技術(shù)要點(diǎn)
(1)焊件表面處理：手工烙鐵焊接中遇到的焊件是各種各樣的電子零件和導(dǎo)線。一般情況下遇到的焊件往往都需要進(jìn)行表面清理工作，即去除焊接面上的銹跡、油污、灰塵等影響焊接質(zhì)量的雜質(zhì)。手工操作中常應(yīng)用科學(xué)機(jī)械刮磨和酒精、丙酮擦洗等簡(jiǎn)單易行的方法。
(2)預(yù)焊：就是將要錫焊的元器件引線或?qū)Ь€的焊接部位預(yù)先用焊錫潤(rùn)濕，一般也稱為鍍錫，上錫，搪錫等。預(yù)焊并非錫焊不可缺少的操作，但對(duì)手工烙鐵焊接特別是維修、調(diào)試、研制工作幾乎可以說是必不可少的。
(3)不要用過量的焊劑：合適的焊劑量應(yīng)該是松香水僅能浸濕將要形成的焊點(diǎn)，不要讓松香水透過印刷板流到元件面或孔里(IC座)。對(duì)使用松香芯的焊絲來說，基本不需要再涂焊劑。
(4)保持鐵頭的清潔：因?yàn)楹附訒r(shí)烙鐵減少工期處于高溫狀態(tài)，又接觸焊劑等受熱分解的物質(zhì)，其表面很容易氧化而形成一層黑色雜質(zhì)這些地雜質(zhì)幾平形成隔熱層，使烙鐵頭失去加熱鬧作用因此要隨時(shí)在烙鐵架上中間去雜質(zhì)用一塊濕布或濕海綿隨時(shí)擦烙鐵頭，也是常用的方法。
(5)加熱要靠焊錫橋：所謂焊錫橋，就是靠烙鐵上保留少量焊錫作為加熱時(shí)烙鐵頭與焊件之間傳熱的橋梁。其作用是提高焊鐵頭加熱的效率，形成熱量傳遞。
(6)焊錫量要合適：過量的焊錫不但毫無必要地消耗了較貴的錫，而且增加了焊接時(shí)間，相應(yīng)降低了工作速度。更為嚴(yán)重的是在高刻度的電路中，過量的錫很容易造成短路。但是焊錫過少不能形成牢固的結(jié)合，降低焊點(diǎn)強(qiáng)度，特別是在板上焊導(dǎo)時(shí)，焊錫不足往往造成導(dǎo)線脫落。
(7)焊件固定：在焊錫凝固之前，不要使焊件移動(dòng)或振動(dòng)，特別是夾住焊件時(shí)要等焊錫凝固再移去鑷子。這是因?yàn)楹稿a凝固過程是結(jié)晶過程，根據(jù)結(jié)晶理論，在結(jié)晶期間受到外力會(huì)期改變結(jié)晶條件，導(dǎo)致晶體粗大，造成所謂“冷焊”。外觀現(xiàn)象是表面無光澤呈豆渣狀：焊點(diǎn)內(nèi)部結(jié)構(gòu)疏松，容易有氣隙和裂縫，造成焊點(diǎn)強(qiáng)度降低，導(dǎo)電性能差。因此，在焊錫凝固前一定要保持焊件靜止。
(8)鐵離要及時(shí)：烙鐵撤離要及時(shí)，且撤離時(shí)的角度和方向?qū)c(diǎn)形成有一定關(guān)系。撤烙鐵時(shí)輕輕旋轉(zhuǎn)一下，可保持焊點(diǎn)適當(dāng)?shù)暮噶稀?/p>
焊接的注意事項(xiàng)
(1)選擇符合標(biāo)準(zhǔn)的焊接材料，例如焊錫絲，檢查其成分和質(zhì)量。
(2)根據(jù)PCB板的材質(zhì)、層數(shù)、結(jié)構(gòu)等特點(diǎn)，選擇合適的焊接技術(shù)，例如浸泡焊接、波峰焊接、手工焊接等。
(3)合理控制焊接時(shí)間和溫度，避免焊接過熱或過冷。
(4)注意焊接位置和順序。從外圍向內(nèi)焊，注意焊接位置和順序。從外圍向內(nèi)焊接，避免焊接過程中的溫度對(duì)其他元件和電路的影響。
(5)保持焊接環(huán)境的通風(fēng)良好。焊接過程中會(huì)產(chǎn)生煙塵和有害氣體，確保焊接環(huán)境的通風(fēng)良好，避免對(duì)人體造成傷害。
(6)檢查和測(cè)試焊接質(zhì)量。焊接完成后，對(duì)焊點(diǎn)進(jìn)行檢查和測(cè)試，確保焊點(diǎn)堅(jiān)固可靠，焊接間隙和缺陷等不超過標(biāo)準(zhǔn)范圍。
(7)注意防潮和防靜電措施。某些對(duì)濕度和靜電敏感的元件和電路，焊接過程中要采取防潮和防靜電措施，以保證焊接質(zhì)量和元件的可靠性。
總的來說，PCB電路板焊接必須具備的條件包括選擇適當(dāng)?shù)暮附硬牧希褂眯阅軆?yōu)良的焊接設(shè)備，控制好焊接過程，保持良好的焊接環(huán)境，以及具備熟練的焊接技能和經(jīng)驗(yàn)!這些因素相互影響，共同決定了焊接質(zhì)量，只有滿足這些條件，才能保證PCB電路板焊接的成功，從而確保電子設(shè)備的性能和可靠性。
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